关于芯联华

About Us芯联华简介

东莞市芯联华半导体有限公司——引领智能未来的芯片创新者 

东莞市芯联华半导体有限公司成立于2022年,是一家专注于半导体集成电路领域,设计研发高性能、低功耗半导体芯片设计与解决方案的新创企业。 集团总部位于中国台湾新北市,且于东莞市长安镇设立中国区总部,汇聚了来自全球顶尖芯片企业的研发团队,致力于为人工智能、物联网(IoT)、消费电子、5G通信等领域提供核心半导体支持。 

随着全球半导体市场的持续增长和新能源汽车、智能驾驶等领域的快速发展,芯联华半导体将迎来更加广阔的市场前景。公司将继续深耕半导体领域,不断提升产品质量和技术水平,为全球客户提供更加优质的产品和服务。 

COURSE发展历程

2014年

芯创科成立

 

2015年

进入广达、纬创NB供应链

 

2016年

进入技嘉、微星、精英MB供应链

 

2017年

进入华硕、富士康供应链

 

2019年

进入广达、纬创NB供应链
芯矽半导体成立

 

2022年

芯联华半导体成立
- SGT MOSFET
- Tecnch MOSFET
- VDMOS

 

2023年

- Super Juntion
- SiC Diode

 

2025年

- SiC MOS
- GaN MOS
- IGBT Module

 

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